芯片產(chǎn)業(yè)投資再發(fā)力、再加碼，近期，杭州資本與交銀國際共同組建交銀舜晶基金，基金規模1.21億元，專(zhuān)項投資中欣晶圓二輪增資項目，為杭州市打造集成電路標志性產(chǎn)業(yè)鏈再添“芯”動(dòng)力。據悉，該項目由浙江國改基金領(lǐng)投，浙江省財務(wù)開(kāi)發(fā)公司、上海國盛資本、臨芯投資、普華資本等知名機構參投，國投創(chuàng )益、中金資本、長(cháng)飛光纖等國資和產(chǎn)業(yè)機構追投，總融資規模近30億元。

中欣晶圓主要從事高品質(zhì)半導體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)制造，是目前國內極少數具備4至12英寸全尺寸硅片量產(chǎn)能力的高新技術(shù)企業(yè)，已獲臺積電、英飛凌、滬硅產(chǎn)業(yè)等知名客戶(hù)產(chǎn)品驗證。公司技術(shù)成熟， 8英寸硅片目前產(chǎn)能居國內第一，擁有12英寸硅片核心技術(shù)，是實(shí)現量產(chǎn)送樣的極少數半導體硅片廠(chǎng)商之一。公司目標成為全球半導體硅片的主力供應商，打破海外企業(yè)對我國半導體硅片市場(chǎng)長(cháng)期壟斷局面，實(shí)現該領(lǐng)域“中國智造”。

2020年10月，杭州資本攜手臨芯投資、浙江國改基金成立“杭州國改立春基金”，參與中欣晶圓“中資化”混改和引戰融資，投后至今，中欣晶圓客戶(hù)驗證和技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，業(yè)績(jì)增長(cháng)強勁。本次二輪增資完成意味著(zhù)中欣晶圓在9個(gè)月內獲得超60億元資金助力，將極大加快擴充12英寸半導體硅片產(chǎn)能，強化人才引進(jìn)、提升銷(xiāo)售體系和加速產(chǎn)品驗證，為新一輪高速發(fā)展打下基礎。

集成電路產(chǎn)業(yè)是杭州資本“十四五”時(shí)期產(chǎn)業(yè)投資重點(diǎn)聚焦的戰略性新興產(chǎn)業(yè)之一，為解決國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中大尺寸半導體硅片供應“卡脖子”問(wèn)題，杭州資本將進(jìn)一步發(fā)揮好國有資本引領(lǐng)作用，促進(jìn)資本要素市場(chǎng)配置，與交銀國際、浙江國改基金共同協(xié)助中欣晶圓引入優(yōu)質(zhì)資源，助推大尺寸半導體硅片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程，為我市打造全球數字變革策源地夯實(shí)高端制造業(yè)產(chǎn)業(yè)基礎。